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景象:统一测试点反复测试失败,更换 PCB 后仍在一样地位报错。一测就报 N 个开路点,有的板子沉测又好了。

常见根因(按概率和可复现度排序)

板面问题

  • 测试点太幼/被阻焊盖边、边缘不圆整
  • 表表处置易氧化(尤其 OSP 放久了)、助焊剂/尘埃传染
  • 过孔当测试点未塞油,针头“掉孔”接触不稳
  • 板子翘曲/扭曲,压合后中部“浮针”

治具/探针问题

  • 探针磨损/弹簧委顿/行程不够,接触力不及
  • 针头状态与表表不匹配(OSP 用圆锥针→刺不破;金面用爪针→滑刮)
  • 对位精度差(定位孔、导向柱磨损,针板孔有毛刺,真空泄漏)
  • 支持柱/托块布局不合理(大 BGA、边缘薄区没有托�。�

测试步骤/电气设置

  • 接触查抄(Contact Check)阈值不合理、激励/守卫设置偏幼导致“假开路”
  • 量测走线/线缆接触电阻大、夹具串扰/漏电

环境与流程

清洁/更换周期没管控,针头与板面都“越测越脏”

急剧定位(10 分钟内的排查蹊径)

沉测对比:统一块板换治具/同治具换板 → 判断“治具侧”还是“板侧”。

接触地图:开 Contact Check 或导通扫描,只测接触不跑职能,看失败点是否集中在区域(多为翘曲/支持)还是集中在材质/表表(多为 OSP/传染/针头状态)。

机械对位/平坦度:

  • 看定位销是否松,导向柱是否有磨痕;
  • 用压敏纸/压力膜或在板背涂少量记号笔压一次,查看接触印迹是否均匀;
  • 目测/塞尺查中部是否浮起。

针头状态:随机抽 5–10 枚故障点位的针头,放大镜看是否卷边、变钝、沾污,轻压手感是否顺滑回弹。

板面状态:观察 TP 是否被绿油包边、是否有助焊剂/氧化斑,过孔点位是否掉孔。

电气设定:仅对失败点加大激励电流/更换守卫方式,若通过→多为接触天堑问题。

立刻可执行的“救火措施”(当班就能落地)

预防将测试点设计在高元件(如衔接器、电赣注BGA 周边的立式电容)下方或阴影区,预防探针被元件反对。

清洁:

  • 针头用无纤维酒精棉/橡皮清洁条急剧擦拭一轮;
  • 可疑板面酒精/离子水点清(避开高风险器件),沉测。

更换/调整探针:

  • 对高失败率点位,换新针或换成四爪/八爪(针对 OSP/氧化),金面光滑易滑移的换刃形;
  • 将治具压合行程调到针满行程的 2/3–3/4,保障接触力。

加强支持:

  • 一时加磁吸/3D 打印/胶垫托块在中部与大 BGA 下方;
  • 对高件区域用台阶压板或加弹性压条。

对位校对:

  • 查抄定位销是否松动,清洁导向柱;
  • 真空治具做泄漏查抄(听音/贴胶带法),保障吸力充足。

法式战术:

适度提高接触查抄的测试电流/电压或扭转守卫接法,降低“假开路”。

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