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ICT（In – Circuit Test，在线测试）误报率受多种成分影响，以下从治具、法式、系统与环境、PCB 自身等方面具体注明：

  1. 治具原因：
    • 探针问题：测试探针钻孔禁绝，会使测试探针点与 PCB 上测试点接触不良 ；测试点拔取不当，也易造成接触问题。另表，探针使用久了出现磨损，同样会影响接触成效，引发误报。好比探针磨损后，接触电阻扭转，可能导致测试信号异常。
    • 压棒散布不均：治具天板上压棒散布不平衡，会让 PCB 受力不安稳，使得部门探针点接触不良，进而出现误测。
  2. 法式原因：
    • 新机种法式调试不及：新机种上线时，法式调试后未经过大量测试验证，法式可能存在缝隙，容易引发误报 。
    • 参数设定谬误：法式中测试步骤的调试模式、延长功夫、测试针点、尺度值等参数设置有误，会使测试了局不正确，造成误测。例如尺度值设定误差，会让正常元件被误判为不良。
  3. ICT系统和环境原因：
    • 硬件故障或参数变动：ICT 硬件产生故障，如电路板败坏、接口接触不良等，或者硬件参数改观，会让测试时不不变，引发误报。像硬件参数扭转后，测试电压、电流等偏离正常领域，就会影响测试了局。
    • 排线问题：ICT 治具专家排线使用过久，接触电阻变大，会使信号传输受影响，造成测试误差和误报。
    • 环境成分变动：测试环境的温度、湿度、磁场等扭转，可能影响电子元件机能和信号传输。好比温度过高或过低，会使元件参数漂移 ；强磁场滋扰，会让测试信号出现误差，从而导致误报。
  4. PCB自身原因：
    • 测试点传染：PCB 过锡炉后，测试点沾附较多松香，或者维建后的 PCB 测试点处有胶，会使探针和测试点接触不好，产生误报 。
    • PCB 自身缺点：PCB 存在铜箔断裂、Via Hole（过孔）与铜箔之间开路等问题，会使测试时出现异常，被误判为故障 。 此表，PCB 上元器件漏装、焊接不良、错件、反装等，也会让 ICT 测试误报，由于这些情况会使测试值偏离正常领域 。
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